【CNMO科技音讯】近来，CNMO注意到，据韩联社报导，三星电子在近来于美国硅谷举行的“2024年三星代工论坛”上发布了其未来半导体技能战略，方案于2027年引进顶级晶圆代工技能，推出两种新工艺节点，以加强跨过人工智能（AI）芯片研制、代工出产、拼装全流程的“一站式”服务。

  三星电子此次战略调整，旨在经过封装晶圆代工非内存半导体和高带宽内存（HBM）的集成AI解决方案，研制出高功能、低能耗的AI芯片产品。据三星电子介绍，这一战略的施行将使得从研制到出产的周期大幅度缩短，与现有工艺比较，耗时可减缩约20%。

  值得重视的是，三星电子方案在2纳米工艺中选用立异的反面供电网络（BSPDN）技能（制程节点SF2Z）。这一技能将芯片的供电网络转移至晶圆反面，与信号电路别离，旨在简化供电途径，下降供电电路对互联信号电路的搅扰。此举估计将显着提高AI芯片的功率、功能和面积等要害参数，一起削减电压降，然后提高高功能核算规划的功能。

  此外，三星电子还方案于2027年将光学元件技能运用于AI解决方案，为芯片带来低能耗和高速数据处理功能。而在2025年，三星电子就将在4纳米工艺中选用“光学缩短”技能（制程节点SF4U）进行量产，使得芯片尺寸更小、功能更佳。

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