前不久Intel宣告行将举办一次重要会议，今日清晨这个会议正式举行，介绍了Intel在芯片工艺及封装上的发展，其间一个重要内容便是全新的CPU工艺道路图，并且Intel线nm工艺变成了Intel 7，7nm变成了Intel 4，未来还有Intel 3、Intel 20A
Intel是坚决的摩尔定律保卫者，虽然每代工艺的技能指标是最强的，但在进度上的确现已落后于台积电、三星，现在量产了10nm工艺，台积电现已是第二代5nm工艺了，下一年还有3nm工艺。
这会是Intel首个使用EUV光刻工艺的FinFET工艺，每瓦功能提高20%，2022年下半年开端出产，2023年产品出货，便是之前的7nm Meteor Lake处理器。
Intel 4工艺之后是Intel 3工艺，是最终一代FinFET工艺，每瓦功能提高18%，2023年下半年开端出产。再往后Intel也会抛弃FinFET晶体管技能，
2025年及之后的工艺还在开发中，命名为Intel 18A，会持续改善RibbonFET工艺，一起会用上ASML下一代的高NA EUV光刻机，量产时刻不定。
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