18A工艺之后的全新技能布局，一份翔实的工艺道路图随之揭晓。其间，最令人瞩目的是，除了既定方案，还引进了Intel 14A制程技能和一系列专业节点的进化版别，这无疑是业界的一大打破。
令人惊喜的是，英特尔挑选在Intel 14A阶段才引进High-NA EUV光刻技能，而非之前的Intel 18A。这一决议方案显现了英特尔在技能创新上的深思熟虑和精准布局。
据SeDaily最新报导，在SPIE 2024光学与光子学会议这一业界盛会上，英特尔高档副总裁Anne Kelleher共享了振奋人心的音讯。她指出，相较于Intel 18A工艺，Intel 14A每瓦功能提高高达15%，而增强版的Intel 14A-E更是在此根底上再提高5%的功能。一起，Intel 14A工艺的晶体管逻辑密度相较于Intel 18A工艺提高了20%，这一前进无疑为芯片功能的提高奠定了坚实的根底。
依据英特尔的新规划，Intel 14A工艺有望在2026年与咱们碰头，而更先进的Intel 14A-E工艺则估计将在2027年面世。但是，至今咱们没有见到任何根据Intel 14A和Intel 14A-E工艺的具体产品，这无疑为未来的科技开展留下了巨大的幻想空间。
虽然在晶圆代工范畴，英特尔视台积电为微弱的竞赛对手，但现实情况却是，英特尔的客户端处理器渐渐的变多的模块现已交由台积电制作，甚至有或许包含最为中心的核算模块。这一改变不只表现了英特尔在事务形式上的灵敏调整，也预示着全球半导体工业正在阅历一场深化的革新。
上一年6月，在“代工形式投资者网络研讨会”上，英特尔具体论述了其内部晶圆代工事务形式的转型战略。从2024年第一季度开端，规划与制作事务将正式别离，内部规划部分与制作事务部分之间将建立起一种“客户-供货商”的新式联系。这种革新不只意味着制作事务部分将独立运营，并具有独立的财报，更展示了英特尔在全球半导体工业中的强壮竞赛力和战略眼光。
英特尔雄心壮志地期望在2030年之前逾越三星，成为晶圆代工范畴的第二大厂商。这一方针的设定，无疑为英特尔未来的开展指明晰方向，也让咱们对英特尔在全球半导体工业的未来充溢等待。
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