关键词：供应链国产替代、异构集成、2.5D/3D IC、晶圆级SiP、AI芯片、车规级封装、互连技术 、失效分析、Chiplet、EDA设计、先进封装、高带宽内存（HBM）、车规级IGBT、SiC功率器件、碳化硅SiC、混合键合、EDA设计、IGBT功率半导体、TSV工艺
人工智能、HPC、功率器件需求促使半导体向着小型化、集成化、低功耗方向发展，AI芯片供不应求，高带宽内存（HBM）渗透率提升，存储器技术架构进入3D时代，Chiplet，2.5/3D封装市场爆发。基于逐步提升芯片功能密度、缩短互联长度、先进封装等工艺技术需求，半导体前道和后道设备均将产生较大规模需求增量。在国内晶圆厂逆势扩产和外部加强对中国先进制程设备技术封锁的背景下，国产设备机会增多，国产替代将持续推进。在此背景下，荣格工业传媒将于10月23日在上海召开2024半导体制造工艺与材料论坛，本次论坛将邀请晶圆厂、零部件、封装、测试、设备、材料、IC设计企业的专家们一同探讨了增量市场需求下，半导体供应链如何协和合作，推进供应链国产替代！
沈磊 上海复旦微电子集团股份有限公司 副总经理、复旦大学博士生导师（主持嘉宾）
复旦大学博士生导师，上海复旦微电子集团股份有限公司副总经理，教授级高级工程师。中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长；中国电子协会计算机工程与应用委员会副主任委员；全国信息技术标准化技术委员会卡及身份识别安全设备分技术委员会委员；上海市集成电路行业协会副会长。长期在教学和科研第一线从事微电子专业领域的教学和相关研究与开发工作，获得一系列国家和上海市科技奖励。
简介：徐景瑞在半导体制造业深耕了24年，曾在全球半导体核心设备公司担任要职，现任中导光电高级副总裁。中导光电设备有限公司，创立于2006年，总部在中国肇庆，是中国第一家能独立设计和生产平板显示屏、太阳能电池及其相关产业的高端精密检测设备的公司。
简介：上海交通大学博士，2024年荣获国家科学技术进步一等奖。 现任国家自然科学基金集成电路领域评审专家、中国电子科技集团公司射频微系统客座首席专家、软件定义晶上系统技术与产业联盟专家委员会委员、上海交通大学集成电路学院产教协同专家委员会委员、广东省核心工业软件攻关联盟特聘顾问兼芯片EDA技术族组长。
张珉，法国XMOD Technologies亚太地区负责人；弘模半导体技术（上海）有限公司创始人
张珉，德国亚琛工大电子工程系博士。曾先后就职于日本富士通川崎本部、德国于利希研究中心、CYPRESS SEMICONDUCTOR、法国XMOD Technologies亚太地区负责人兼弘模半导体技术（上海）有限公司创始人之一。
背景：上海澜芯半导体有限公司创始人，复旦大学微电子硕士。16年功率半导体器件开发经验。华虹宏力半导体02专项1700V-6500超高压IGBT及FRD产品和工艺平开发项目工艺开发技术负责人；联合汽车电子功率芯片负责人。上海澜芯半导体是一家专注于硅基和碳化硅相关的功率器件设计企业，包含了晶圆、单管和模块等一系列相关产品。
在集成电路制造封测领域有16年以上技术相关的从业经历。先后在华虹NEC担任工艺工程师，在安捷伦、惠瑞捷担任测试应用工程师，在灿芯半导体和思比科微电子担任测试经理，在新微科技服务和IC咖啡担任行业服务总监负责行业研究服务平台的建设和管理，为客户提供产业数据和信息对接服务。 后在北京合享智星，担任半导体产业研究中心总监，负责参与半导体行业数据库的设计和建设。在集成电路的设计、制造以及封装测试领域有非常全面的理解和深厚人脉资源。
简介：汽车电子事业部，高级首席工程师，2006年加入英飞凌，具有二十年的电力电子功率器件应用经验和技术上的支持，目前负责IGBT/SiC功率模块、分离器件、驱动IC在电动汽车电驱应用中的技术上的支持、新产品推广等工作。
大会主题： “链”接上下游，推进供应链国产替代！主办单位：荣格工业传媒；荣格电子芯片会议地点：上海龙...
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