博敏电子:首条高端细线路mSAP工艺封装载板和无芯板工艺进入运营阶段

时间: 2024-04-20 22:14:24 |   作者: 火狐体育官方入口

  集微网消息,近日,博敏电子在接受机构调研时表示,公司持续做好客户开发及深耕工作,采取多项措施以确保安全稳定运营和维护供应链稳定,一直在优化公司运营策略和提升生产经营效率,客户订单的交付正在有序进行中。

  具体业务情况如下:AMB新业务方面,博敏电子上半年持续拓展新客户并热情参加客户的招投标工作,目前取得良好进展,通过了多家客户的认证且获得订单,预计将于下半年开始生产交付。新开拓的客户包括第三代半导体头部企业、海外车企供应链客户等,前期开拓的客户订单如期交付,博敏电子亦在保供同时持续推进国内外其他标杆客户订单的落地、放量。

  IC载板新业务方面,伴随着江苏博敏二期智能工厂的投产及产能爬坡,在原有tenting工艺封装载板产品线基础上,投资新增的首条高端细线路mSAP工艺封装载板和无芯板工艺进入运营阶段,标志着博敏电子正式具备涉足中高端IC封装载板领域的能力,并实现向FC类载板的技术转型。博敏电子IC封装载板产品线万平米/月,产品类型涵盖Module、BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等,产品主要使用在于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域,其中EMMC、MEMS、DRAM、Module等存储类产品已配合多家封测类客户进入小批量生产阶段,SD/microSD等产品送样认证中。目前客户导入进程顺利,已为包括终端方案设计企业、封测公司在内的十多家客户进行打样试产,个别型号已进入量产阶段。

  另外,博敏电子就合肥项目的进展情况披露,公司与合肥经济技术开发区管理委员会的合作顺利推进中,2023年6月博敏电子本次对外投资新设立的全资子公司合肥博睿智芯微电子有限公司已完成工商注册登记手续并取得营业执照,注册资本5亿元,围绕集成电路设计、制造、销售以及特种陶瓷制品的制造、销售等开展经营业务。目前项目正在筹备可研和环评的相关工作,预计今年Q4开工建设。博敏电子采取统一规划、分项实施的原则,预计该项目的主要资产金额来源为博敏电子自有或自筹资金,包括引入政府推荐的资金及自身寻找的产业链上下游资金等。

  关于“公司是不是进行6G产品研发”等问询,博敏电子回应称,公司深耕数通赛道多年,从2G起步发展到5G,涵盖通信、服务器/存储器、天线基站等相关这类的产品,在数通领域拥有较好的技术储备和客户基础。第六代移动通信(6G)网络技术作为5G技术的迭代,PCB企业均会为下一代技术提前做好有关技术储备,但目前尚处于探索研究阶段。2023上半年,博敏电子研发费用为6392.20万元,占据营业收入比例为4.22%,主要投向5G通信、大功率新能源、服务器、陶瓷衬板、IC载板、高阶MiniLED等。6G作为未来PCB需求量开始上涨的新方向之一,博敏电子将持续关注行业发展动态,结合市场需求和自身业务优势研发新技术和新产品,不断实现用户需求。


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