在半导体领域，晶圆制造可以靠砸钱堆产线，IC 设计需求足够多样也能够多点突破，封测行业已经相对非常成熟……唯独设备和材料领域，由于设备精度、材料纯度的要求特别高，半导体设备更是被称为整个产业高质量发展的基石，国内企业还处于蓄势待发、亟待突破的状态。

  2014 年国家集成电路大基金成立以来，围绕晶圆制造、IC 设计和封测做了千亿规模的投资，加上科创板为项目退出渠道带来了很高的预期、特朗普的神助攻，整个半导体行业在过去几年一片热火朝天的景象。

  2019 年 10 月的时候，国家集成电路产业投资基金二期正式成立，注册资本 2041.5 亿元。据行业普遍预期，大基金二期将在一期重点领域的基础上进一步延伸，有望向半导体设备与材料倾斜。

  在半导体领域，晶圆制造可以靠砸钱堆产线，IC 设计需求足够多样也能够多点突破，封测行业已经相对非常成熟……唯独设备和材料领域，由于设备精度、材料纯度的要求特别高，半导体设备更是被称为整个产业高质量发展的基石，国内企业还处于蓄势待发、亟待突破的状态。

  中芯国际的 7nmEUV 光刻机至今还没到货，虽然吃瓜群众时不时发个自媒体消息，光刻机装船到港了，但也无非撩拨一下爱国群众的热情而已……足以可见我们在半导体设备领域的被动局面。

  今天要讨论的两家企业，都是国内半导体设备领域的龙头，中微公司和北方华创。

  昨天北方华创公布 2019 年年报。10 天前，中微公司也公布了年报。至此，两家公司 2019 年业绩全方面展现在投资者面前。

  首先看一下两家公司在各级市场的表现，中微公司在科创板上市，是首批科创板上市企业之一；北方华创上市时间要早的多，2010 年就在深圳中小板上市。

  从估值角度看，北方华创估值水平要明显低于中微公司，但由于中微公司作为一个刚上市的新贵，市场对其未来增长空间普遍寄予厚望，给予较高的估值溢价也相对合理。

  北方华创和中微公司，一北一南，被业界称为”北广南专“。两家公司的产品有重叠，但也各有优势。

  北方华创的设备占据 IC、LED、LCD、光伏四大领域，而中微公司则主要聚焦于 IC 与 LED 领域。

  从产品类别来看，晶圆制造设备中主要的设备包括光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备等市场规模占比分别为 30%、20%和 25%。

  光刻机短时间之内国内很难突破，北方华创和中微公司占了很好的段位，涵盖市场空间广阔的两大类，包括刻蚀机和薄膜沉积设备。

  在刻蚀设备领域，介质刻蚀机和硅刻蚀机为最主要的刻蚀设备，两者市占率达 95%，市场占有率相当。

  两家产品各有差异，北方华创重心在硅刻蚀，设备大多数都用在刻蚀硅的应用，而中微公司重心在介质刻蚀，设备大多数都用在介质刻蚀的应用，介质主要为二氧化硅。

  中微公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线 纳米的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。

  薄膜沉积设备领域，北方华创重心在 PVD 和 PECVD，应用于集成电路、照明和光伏等领域，而中微公司重心在 MOCVD，大多数都用在氮化镓基及砷化镓基半导体材料外延生长。

  中微公司的MOCVD 设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产，公司已变成全球排名前列的氮化镓基 LED 设备制造商。

  我国集成电路产业再迎政策利好。据《中国证券报》报道，和信息安全相关的芯片产业，已提升至国家战略高度。国家将投入巨资支持集成电路产业的发展，1200亿元国家级芯片产业扶持基金有望于近期宣布成立。 当前，我国集成电路进出口逆差超千亿美元，与国外相比国内IC行业全线落后，过度依赖进口、资产金额的投入力度不够、企业规模偏小，制约我国IC产业高质量发展。并购重组、整合产业链乃大势所趋，摆脱外部依赖，解决资金、人才与专利困境，实现芯片国产化是未来努力方向。 集成电路产业再迎利好 集成电路产业作为电子信息行业的基础，一直以来都备受国家关注，“美国棱镜门”发生后，与信息安全相关的芯片产业更提升至国家战略高度。在今年的全国“两会”中，IC产业

  日前，在上海举办的第二届全球IC企业家年会上，美国半导体行业协会轮值主席、美光科技公司总裁兼CEO Sanjay Mehrotra在会上发表讲话。Mehrotra表示，世界的变革离不开半导体行业的进步，包括AI对健康领域的帮助，包括对智能驾驶的帮助，以及对5G互联的帮助。 Mehrotra说道，全球半导体在过去20年间的复合增长率达到了7%，而目前中国占据了三分之一的份额。 Mehrotra还表达了美光对于中国市场的看法。“美光科技公司在西安有重要的生产运营中心，雇佣了数千名员工。同时美光在中国有许多客户，尤其是垂直行业，美光同客户广泛参与到其中，为中国区客户服务，助力他们取得商业成功。我们大家都希望可以更好为中国客户服务，

  据韩媒etnews报道，为应对美国实施的进一步出口管制，华为正在调研其供应链的美国技术上的含金量以及寻求其他替代技术。有消息称，华为近期访问了韩国半导体设备制造商，华为韩国分公司的员工参观了上述公司。 业内的人表示，据悉华为正在调查其供应链的合作伙伴是否在使用美国技术。据证实，华为也在调查其半导体设备供应商是否在使用美国技术。 另外，有消息称，华为近期访问了韩国半导体设备制造商，华为韩国分公司的员工参观了这一些企业。 报道认为，尽管还不清楚华为为什么访问这些韩国公司，以及他们讨论了什么，但能够准确的通过时间和现况推测，这些访问与美国政府的制裁有关。华为似乎正在调研可能取代美国设备的韩国设备。 韩媒指出，预计华为将寻求与中国台湾、韩国和日本的

  近期，美国政府扩大对华为海思芯片供应链的封杀，无不显露出美国在半导体产业上的野心。除了无端打压中国半导体企业，美国两党议员刚刚还提出一项关于为美国半导体产业提供至少228亿美元资金援助的提案，旨在刺激美国厂商在美建设芯片工厂。 据路透社报道，当地时间周三，美国德克萨斯州共和党参议员约翰·科宁(John Cornyn)和弗吉尼亚州参议员马克·华纳(Mark Warner)联合提出一项法案，希望为美国本土半导体制造商提供至少228亿美元的资金支持，以鼓励美国厂商在当前中美科技战的背景下建设芯片工厂。 报道指出，芯片工厂的建造成本高达150亿美元，大部分支出花费在昂贵的工具方面。因而该提案将为半导体设备提供40%的可退所得税抵

  尽管集成电路发展成本一直上升，厂商仍不忘初心大步向前，成绩斐然。下面就随嵌入式小编共同来了解一下相关联的内容吧。 而集成电路的成功普及特别大程度上取决于IC制造厂商能否持续改善性能、增加功能。随着主流CMOS工艺的理论、物理和经济趋近极限，降低集成电路的成本(按功能或者性能计算)与持续不断的发展的技术、和 晶圆 制造工艺息息相关。而 IC设计 和制造厂商在这方面也煞费苦心，比如: 缩小特征尺寸、引进先进材料和改善晶体管结构、扩大硅 晶圆 直径、提高 晶圆 厂产能、提高工厂自动化程度、电路和芯片三维集成、先进的IC封装和调整系统驱动的设计方法等。   IC产业进入阶级分水岭，少数有产者才能玩得转？ 如图所示，对于逻辑

  9月10日消息 SEMI（国际半导体产业协会）日前公布最新一版《全球半导体设备市场报告》。报告数据显示，2021年第二季度半导体设备出货金额达249亿美元，环比增长5%，同比则大幅度增长48%，创下历史上最新的记录。 其中，中国大陆二季度半导体设备出货82.2亿美元，环比增长38%，同比增长79%；凭借这一增速，力压韩国成为全世界最大市场。 韩国和中国台湾则同步各退一位，位居第二和第三。韩国二季度半导体设备出货额为66.2亿美元，环比下降9%，同比则增长48%。韩国一季度半导体设备采购73.1亿美元，堪称历史记录。 中国台湾二季度半导体设备出货50.4亿美元，环比下降12%，同比则增长44%。 统计显示，中国大陆、韩国、中国台湾三地，半导体设备采

  概 述 尽管地面光伏发电目前占全球能源市场的份额很低，然而随着更新更高效的技术得以采用，光伏能源将变得日益重要，其盈利性也将一直增长。由于全球市场日益聚焦于可再次生产的能源的发展，加之各国政府的一贯支持，光伏能源技术将继续巩固并扩大其在全球可再次生产的能源产品中的地位。全球经济危机将导致光伏能源市场的整合，最终将提升市场效率，实力弱的公司或被边缘化，或被兼并，生存下来的企业将获益于规模效益，并将降低最终用户成本。 分 析 由于化石燃料的价格和供应一直动荡不定，可再次生产的能源终于被全球能源市场作为传统化石燃料的可行替代品而得以认可。地面光伏能源之前被视为只适合为小型电子科技类产品或独立住宅供电，但是随着制造工艺和光伏技术自身的发展，光伏

  半导体景气持续低迷，从北美半导体设备出货订单比B/B值(Book-to-Bill Ratio)即可见端倪。根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布的最新北美7月B/B值报告，7月设备制造商平均3个月平均订单金额为9.05亿美元，为2003年以来最低的水平，B/B值则为0.83。SEMI认为，订单金额不振，显示新的半导体投资活动要到2009年才会重新再启动。 代表全球半导体最大市场之一的北美半导体设备B/B值始终是半导体景气的先期指标之一，通常B/B值若低于0.8则代表景气低迷不振。根据SEMI最新公布的7月B/B值订单出货报告，7月北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为9.05亿美元，B/B值0.83。 若就

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